型号: H55S1G22MFP-60M
功能描述:
制造商:
位址总线宽: 13bit
字组数目: 32M
存储器大小: 1 Gbit, 2 Gbit
安装类型: 表面贴装
宽度: 8mm
封装类型: FBGA
尺寸: 13 x 8 x 1mm
引脚数目: 90
数据总线宽度: 32bit
数据速率: 166MHz
最低工作温度: -30 °C
最大工作电源电压: 1.95 V
最小工作电源电压: 1.7 V
最长随机存取时间: 6ns
最高工作温度: +85 °C
每字组的位元数目: 32bit
组织: 32M x 32 位
长度: 13mm
高度: 1mm
联系人：Alien
Q Q:
联系人：肖瑶，树平
电话：13926529829
Q Q:
联系人：郑小姐
电话：18188616613
Q Q:
联系人：陈晓玲
电话：18126117392
Q Q:
联系人：杨丹妮
电话：18124040553
Q Q:
联系人：李小姐
电话：15302619915
Q Q:
联系人：王小姐
电话：13423892590
Q Q:
联系人：吴先生
电话：17665218829
Q Q:
联系人：曹宏树
电话：18576774117
Q Q:
联系人：先生
Q Q:
