型号: HC1S30F780
功能描述:
制造商: Intel® Programmable Solutions Group
LAB/CLB 数: 3247
逻辑元件/单元数: 32470
总 RAM 位数: 2137536
I/O 数: 597
电压 - 电源: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装: 780-FBGA(29x29)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:杨丹妮
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联系人:Alien
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