HDAF-23-08.0-S-13-2规格参数_HDAF-23-08.0-S-13-2全国代理商/分销商

HDAF-23-08.0-S-13-2规格参数

型号: HDAF-23-08.0-S-13-2
功能描述: Samtec Inc/连接器，互连器件
制造商: Samtec Inc
标准包装： 1
类别：连接器，互连器件
家庭：矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
系列： HD Mezz?? HDAF
包装：托盘
连接器类型：高密度阵列，母形
针脚数： 299
间距： 0.047"（1.20mm）
排数： 13
安装类型：表面贴装
特性：板导轨
触头镀层：金
触头镀层厚度： 30µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 20mm，25mm
板上高度： 0.414"（10.51mm）
其它名称： SAM8655

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