HDAF-23-08.0-S-13-2规格参数_HDAF-23-08.0-S-13-2全国代理商/分销商

HDAF-23-08.0-S-13-2规格参数

型号: HDAF-23-08.0-S-13-2
功能描述: Samtec Inc/连接器，互连器件
制造商: Samtec Inc
标准包装： 1
类别：连接器，互连器件
家庭：矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
系列： HD Mezz?? HDAF
包装：托盘
连接器类型：高密度阵列，母形
针脚数： 299
间距： 0.047"（1.20mm）
排数： 13
安装类型：表面贴装
特性：板导轨
触头镀层：金
触头镀层厚度： 30µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 20mm，25mm
板上高度： 0.414"（10.51mm）
其它名称： SAM8655

HDAF-23-08.0-S-13-2代理商

深圳市芯幂科技有限公司

联系人：Alien

电话：13267088774 (微信同号)

Q Q:

深圳市百视威讯电子科技有限公司

联系人：董先生

电话：18098996457

Q Q:

深圳市宇浩扬科技有限公司

联系人：余先生，张先生

电话：13826514222

Q Q:

深圳市全秀电子有限公司

联系人：刘群

电话：13129599479

Q Q:

深圳市科思奇电子科技有限公司

联系人：张小姐

电话：18923762408 “13538131418”

Q Q:

深圳市广鸿发科技有限公司

联系人：洪

电话：13652309457

Q Q:

深圳市鹏芯微世纪电子有限公司

联系人：杨先生

电话：13534200224

Q Q:

深圳市芯世界半导体有限公司

联系人：Sam

电话：13267088774(微信同号)

Q Q:

北京佳鸿天润科技有限公司

联系人：朱晓佳

电话：010-51601589

Q Q:

深圳市润泽芯电子有限公司

联系人：房志明

电话：18033425661

Q Q:

相关型号

HDAF-23-08.0-S-13-2-P HDAF-23-08.0-S-13-2-TR HDAF-23-18.0-S-13-1 HDAF-23-18.0-S-13-1-P HDAF-23-18.0-S-13-2 HDAF-23-18.0-S-13-2-P HDAM-11-12.0-S-13-1 HDAM-11-12.0-S-13-1-P HDAM-11-12.0-S-13-2 HDAM-11-12.0-S-13-2-P