型号: HDAF-23-08.0-S-13-2
功能描述: Samtec Inc/连接器,互连器件
制造商: Samtec Inc
标准包装: 1
类别: 连接器,互连器件
家庭: 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式
系列: HD Mezz?? HDAF
包装: 托盘
连接器类型: 高密度阵列,母形
针脚数: 299
间距: 0.047"(1.20mm)
排数: 13
安装类型: 表面贴装
特性: 板导轨
触头镀层: 金
触头镀层厚度: 30µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 20mm,25mm
板上高度: 0.414"(10.51mm)
其它名称: SAM8655
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