型号: HH80556KJ0674M S LABM
功能描述: None
制造商: Intel
供应商封装形式： FCLGA6
加工技术： 65nm
欧盟RoHS指令： Compliant
指令集架构： RISC
数据总线宽度： 64
包装高度： 4.35(Max)
安装： Surface Mount
姓： Xeon® Processor 5150
数据缓存大小： 32KB
指令缓存大小： 32KB
封装： Tray
乘法累加： No
最大速度： 2660
接口类型： PECI
包装宽度： 37.55(Max)
PCB： 771
包装长度： 37.55(Max)
最大工作电源电压： 1.35
CPU核心数： 2
最低工作电源电压： 0.6
引脚数： 771
联系人：王小姐
电话：13423892590
Q Q:
联系人：全小姐
Q Q:
联系人：肖圣
电话：17825673949
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13332931905
Q Q:
联系人：陈生
电话：13537702078
Q Q:
联系人：王静
电话：13261242936
Q Q:
联系人：郭智贤
电话：13590256842
Q Q:
联系人：雷丽辉
电话：13543309236
Q Q:
联系人：杨宝林
电话：13902969450
Q Q:
TEX SEEYAN INTERNATIONAL LIMITED
联系人：LEO
电话：13603075810
Q Q:
