型号: HH80556KJ0674M S LABM
功能描述: None
制造商: Intel
供应商封装形式： FCLGA6
加工技术： 65nm
欧盟RoHS指令： Compliant
指令集架构： RISC
数据总线宽度： 64
包装高度： 4.35(Max)
安装： Surface Mount
姓： Xeon® Processor 5150
数据缓存大小： 32KB
指令缓存大小： 32KB
封装： Tray
乘法累加： No
最大速度： 2660
接口类型： PECI
包装宽度： 37.55(Max)
PCB： 771
包装长度： 37.55(Max)
最大工作电源电压： 1.35
CPU核心数： 2
最低工作电源电压： 0.6
引脚数： 771
联系人：柯小姐
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Q Q:
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