型号: HIR503D906CP
功能描述:
制造商: HL
封装/外壳: DIP
封装尺寸(mm): Φ3.0×5.1mm
工作温度(℃): -25~85
VF_Max.(V): 1.35
Ie_Typ.(mW/sr): 30
2θ1/2_Typ.(°): 50
λP_Typ.(nm): 850
无铅情况/RoHs: 否
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