型号: HISMDF76KBW30S1H55
功能描述: Conn Wire to Board RCP 30 POS 1mm Solder RA SMD T/R
制造商: hirose
类型： Wire to Board
间距： 1 mm
行数： 1
触点数： 30
型式： RCP
触点电镀： Gold
端接方式： Solder
联系人：刘群
电话：13129599479
Q Q:
联系人：唐小姐，朱先生
电话：18802682975
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：王先生
电话：13683302275
Q Q:
联系人：郭智贤
电话：13590256842
Q Q:
联系人：朱先生
Q Q:
联系人：朱丽娜
电话：15989349634
Q Q:
联系人：周先生
电话：13692104516
Q Q:
联系人：李琼琼
电话：13645939965
Q Q:
联系人：曹娟娟
电话：18770063110
Q Q:
