型号: IPC0170
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： BGA
针脚数： 24
间距： 0.039"（1.00mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：赵
电话：13823158773
Q Q:
联系人：李小姐
电话：13066809747
Q Q:
联系人：柯小姐
电话：13510157626
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13725570869
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：曾景童
电话：18320850552
Q Q:
联系人：林雾
电话：17775112811
Q Q:
