型号: IPC0170
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： BGA
针脚数： 24
间距： 0.039"（1.00mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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