型号: IPC0170
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： BGA
针脚数： 24
间距： 0.039"（1.00mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：王静
电话：13261242936
Q Q:
联系人：廖先生
电话：13926543930
Q Q:
联系人：小冯
电话：18964592030
Q Q:
联系人：蔡升航
电话：13202105858
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：李盟
电话：13760247976
Q Q:
联系人：陆先生
电话：15220131016
Q Q:
