型号: IPC302NE7N3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 1.83
VGS(th) min max： 2.3 V 3.8 V
Mode： Enhancement
VDS： 75 V
RDS (on)： 1.2mΩ
Die Size (-) min max： 4.5 mm² 6.7 mm²
Die Size (Y)： 6.7 mm
Die Size (X)： 4.5 mm
Thickness： 175
Die Size (Area)： 30.15 mm²
EAS/Avalanche Energy： 40.0 mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：樊勉
电话：17621743344
Q Q:
联系人：范
电话：13138158151
Q Q:
联系人：刘庆
电话：18221065881
Q Q:
联系人：覃景
Q Q:
