型号:  IRFR9N20DTRPBF

功能描述:  Single N-Channel 200 V 86 W 18 nC Hexfet Power Mosfet Surface Mount - TO-252AA

制造商:  Infineon Technologies

封装/外壳：  DPAK

FET 类型：  N 沟道

技术：  MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）：  200V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：  9.4A（Tc）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：  10V

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：  380 毫欧 @ 5.6A，10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：  5.5V @ 250µA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：  27nC @ 10V

Vgs（最大值）：  ±30V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：  560pF @ 25V

功率耗散（最大值）：  86W（Tc）

工作温度：  -55°C ~ 175°C（TJ）

安装类型：  表面贴装

系列：  HEXFET®

FET类型：  N 沟道

电流-连续漏极（Id）（25°C时）：  9.4A（Tc）

驱动电压（最大RdsOn，最小RdsOn）：  10V

不同Id时的Vgs（th）（最大值）：  5.5V @ 250µA

不同Vgs时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：  27nC @ 10V

不同Vds时的输入电容（Ciss）（最大值）：  560pF @ 25V

不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）：  380 毫欧 @ 5.6A，10V

封装形式Package：  DPAK

极性Polarity：  N-CH

漏源极击穿电压VDSS：  200V

连续漏极电流ID：  9.4A

供应商器件封装：  D-Pak

电压，耦合至栅极电荷（Qg）（最大）@ Vgs：  10V

电压，耦合至输入电容（Ciss）（最大） @ Vds：  25V

无铅情况/RoHs：  无铅/符合RoHs