型号: K4T1G164QE-HCE7000
功能描述: DRAM Chip DDR2 SDRAM 1G-Bit 64Mx16 1.8V 84-Pin FBGA Tray
制造商: Samsung Electronics
安装： Surface Mount
包装宽度： 7.5
组织： 64Mx16
PCB： 84
筛选等级： Commercial
地址总线宽度： 16
类型： DDR2 SDRAM
典型工作电源电压： 1.8
欧盟RoHS指令： Compliant
密度： 1G
内部银行的数量： 8
最低工作温度： 0
供应商封装形式： FBGA
标准包装名称： BGA
最高工作温度： 95
最大时钟频率： 800
数据总线宽度： 16
包装长度： 9.5
最低工作电源电压： 1.7
引脚数： 84
最大工作电流： 125
包装高度： 0.75
最大随机存取时间： 0.4
封装： Tray
每行字数： 8M
最大工作电源电压： 1.9
铅形状： Ball
联系人：赵军
电话：18682318008
Q Q:
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Q Q:
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