型号: L0805LR330JB
功能描述: Res Thin Film 0805 0.33 Ohm 5% 1/5W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸： 0805
类型： Thin Film
电阻值： 330 mOhm
容差： 5 %
额定功率： 1/5 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 155 °C
温度系数： ±200 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
标准包装： Waffle Pack
メーカ： Vishay
单位包： 100
最小起订量： 100
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