型号: L0805LR330JB
功能描述: Res Thin Film 0805 0.33 Ohm 5% 1/5W ±200ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸： 0805
类型： Thin Film
电阻值： 330 mOhm
容差： 5 %
额定功率： 1/5 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 155 °C
温度系数： ±200 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
标准包装： Waffle Pack
メーカ： Vishay
单位包： 100
最小起订量： 100
联系人：陈晓玲
电话：18126117392
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：骆小姐，周小姐，高先生，曹先生
电话：18124020586
Q Q:
联系人：李
Q Q:
联系人：梁小姐
电话：18126442734
Q Q:
联系人：汤先生，杨小姐
电话：13713892033
Q Q:
联系人：陈孝兵
电话：18319381531
Q Q:
联系人：于简
电话：13632927780
Q Q:
