型号: M-1206K2212FBWS
功能描述: Res Thick Film 1206 22.1K Ohm 1% 1/3W ±100ppm/°C Molded SMD SMD Waffle Pack
制造商: vishay / dale
表壳尺寸： 1206
类型： Thick Film
电阻值： 22.1 KOhm
容差： 1 %
额定功率： 1/3 W
机箱样式： Molded
工作温度： -55 to 125 °C
温度系数： ±100 ppm/°C
铅表面处理： Tin/Lead
标准包装： Waffle Pack
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