型号: MDD3N50GRH
功能描述: MagnaChip Si N沟道 MOSFET MDD3N50GRH, 2.8 A, Vds=500 V, 3引脚 DPAK (TO-252)封装
制造商: MAGNACHIP
通道类型: N
最大连续漏极电流: 2.8 A
最大漏源电压: 500 V
最大漏源电阻值: 2.5 0hms
最大栅阈值电压: 5V
最大栅源电压: -30 V、+30 V
封装类型: DPAK (TO-252)
安装类型: 表面贴装
晶体管配置: 单
引脚数目: 3
通道模式: 增强
最大功率耗散: 45 W
每片芯片元件数目: 1
最低工作温度: -55 °C
最高工作温度: +150 °C
尺寸: 6.73 x 6.22 x 2.39mm
长度: 6.73mm
正向跨导: 4.8S
高度: 2.39mm
典型栅极电荷@Vgs: 6.75 nC @ 10 V
典型输入电容值@Vds: 285 pF @ 25 V
典型关断延迟时间: 33 ns
典型接通延迟时间: 19 ns
宽度: 6.22mm
正向二极管电压: 1.4V
晶体管材料: Si
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
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