型号: QTE-014-01-C-D-DP-A-L
功能描述:
制造商: Samtec Inc.
连接器类型： 差分对阵列，公
针脚数： 28
间距： 0.031"（0.80mm）
排数： 2
安装类型： 表面贴装
特性： 板卡导引，接地总线（平面），卡锁
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 50.0µin（1.27µm）
接合堆叠高度： 5mm
板上高度： 0.168"（4.27mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
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