型号: THGBM4G5D1HBAIR
功能描述: Managed NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 32Gbit 153-Pin VFBGA
制造商: Toshiba
典型工作电源电压： 3.3
标准包装名称： BGA
欧盟RoHS指令： Supplier Unconfirmed
最高工作温度： 85
安装： Surface Mount
密度： 32G
PCB： 153
电池类型： Managed NAND
定时类型： Synchronous
接口类型： Serial e-MMC
供应商封装形式： VFBGA
最大工作电源电压： 3.6
最低工作温度： -25
最低工作电源电压： 2.7
引脚数： 153
铅形状： Ball
联系人：肖瑶，树平
电话：13926529829
Q Q:
联系人：郑小姐
电话：18188616613
Q Q:
联系人：朱小姐
电话：13652405995
Q Q:
联系人：陈敏
电话：17302670049
Q Q:
联系人：柯小姐
电话：13510157626
Q Q:
联系人：张小姐
电话：13357276588
Q Q:
联系人：杨晓芳
电话：13430590551
Q Q:
联系人：陈先生
Q Q:
联系人：朱先生
电话：13590290444
Q Q:
联系人：姚小姐
电话：17718930235
Q Q:
