型号: W71NW11GF1EW
功能描述: 多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x16/x16
制造商: Winbond
制造商: Winbond
产品种类: 多芯片封装
RoHS: 是
类型: NAND Flash, LPDDR2
存储容量: 1 Gbit, 1 Gbit
系列: W71NW11GF
安装风格: SMD/SMT
最大时钟频率: 29 MHz, 533 MHz
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
组织: 64 M x 16
封装: Tray
商标: Winbond
数据总线宽度: 16 bit
湿度敏感性: Yes
产品类型: Multichip Packages
工厂包装数量: 348
子类别: Memory & Data Storage
电源电压-最大: 1.95 V
电源电压-最小: 1.14 V
联系人：陈晓玲
电话：18126117392
Q Q:
联系人：肖瑶，树平
电话：13926529829
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