型号: BGA0001
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: SMD 转 PGA
接受的封装: BGA
针脚数: 100
间距: 0.031"(0.80mm)
尺寸: 1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:Alien
联系人:余先生,张先生
电话:13826514222
联系人:吴先生
电话:13975536999
联系人:廖小姐
电话:13360063783
联系人:曾舒媚
联系人:曹,林
电话:13352984345
联系人:李
电话:13632880560
联系人:Sam
联系人:赵耀
电话:13572203776
联系人:张泽冬
电话:13570887584