型号: BGA0001
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型: SMD 转 PGA
接受的封装: BGA
针脚数: 100
间距: 0.031"(0.80mm)
尺寸: 1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm)
无铅情况/RoHs: 无铅/符合RoHs
联系人:Alien
联系人:余先生,张先生
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