型号: BGAH310-075E
功能描述: BGA HEATSINK W/TAPE
制造商: Ohmite
包装:
系列: BG
零件状态: 有源
类型: 顶部安装
冷却封装: BGA,CPU,GPU
接合方法: 散热带,粘合剂(含)
形状: 方形,有角度的散热片
长度: 1.220"(31.00mm)
宽度: 1.220"(31.00mm)
直径: -
离基底高度(鳍片高度): 0.295"(7.50mm)
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: -
自然条件下热阻: 6.30°C/W
材料: 铝合金
材料镀层: 黑色阳极化处理
联系人:Alien
联系人:李先生
电话:17080955875
联系人:余先生,张先生
电话:13826514222
联系人:彭小姐
联系人:小冯
电话:18964592030
联系人:李小姐
电话:13066809747
联系人:韩雪
电话:18124047120
联系人:陈泽铭
联系人:陈
电话:19168538207
联系人:张捷
Q Q: