型号: BSP 60 E6433
功能描述: Infineon Technologies/分立半导体产品
制造商: Infineon Technologies
数据列表: BSP60-62
标准包装: 4,000
类别: 分立半导体产品
家庭: 晶体管(BJT) - 单路
系列: -
包装: 带卷(TR)
晶体管类型: PNP - 达林顿
电流 - 集电极(Ic)(最大值): 1A
电压 - 集射极击穿(最大值): 45V
不同?Ib,Ic 时的?Vce 饱和值(最大值): 1.8V @ 1mA,1A
电流 - 集电极截止(最大值): 10µA
不同?Ic,Vce?时的 DC 电流增益(hFE)(最小值): 2000 @ 500mA,10V
功率 - 最大值: 1.5W
频率 - 跃迁: 200MHz
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-261-4,TO-261AA
供应商器件封装: PG-SOT223-4
其它名称: BSP60E6433XTSP000011135
联系人:Alien
联系人:杨丹妮
电话:18124040553
联系人:樊勉
电话:17621743344
联系人:杨先生
电话:13360063783
联系人:陈泽辉
电话:13360071553
联系人:林炜东,林俊源
联系人:雷小姐,微信与手机号同号QQ无回复请加微信或打电话
电话:13480875861
联系人:l林先生
电话:13112552209
联系人:张瑞
电话:010-60256869
联系人:李先生
电话:13128990370