型号: BTEM15S-1SLF
功能描述: Conn Board to Board RCP 15 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Tray
制造商: FCI
封装: Tray
产品长度: 20
欧盟RoHS指令: Compliant
产品厚度: 2.8
安装: Through Hole
样式: Right Angle
端接方式: Solder
最大额定电压: 200VDC|200VAC
产品高度: 4.2
外壳材料: Polybutylene Terephthalate
触点数: 15
行数: 1
间距: 2.5
外壳颜色: Black
触点电镀: Matte Tin Over Nickel
型式: RCP
最大接触电阻: 30
最大额定电流: 1/Contact
类型: Board to Board
触点材料: Phosphor Bronze
联系人:赵
电话:13823158773
联系人:杨先生
电话:13352985419
联系人:木易
电话:13352985419
联系人:陈欣
电话:13725554160
联系人:张小姐
联系人:曾小姐
电话:18025356461
联系人:谢先生
电话:13923432237
联系人:魏小姐
电话:13590102923
Q Q:
联系人:贾敏
电话:15338888199
联系人:李楚楚
电话:13480991179