型号: BTEM15S-1SLF
功能描述: Conn Board to Board RCP 15 POS 2.5mm Solder RA Thru-Hole Tray
制造商: FCI
封装： Tray
产品长度： 20
欧盟RoHS指令： Compliant
产品厚度： 2.8
安装： Through Hole
样式： Right Angle
端接方式： Solder
最大额定电压： 200VDC|200VAC
产品高度： 4.2
外壳材料： Polybutylene Terephthalate
触点数： 15
行数： 1
间距： 2.5
外壳颜色： Black
触点电镀： Matte Tin Over Nickel
型式： RCP
最大接触电阻： 30
最大额定电流： 1/Contact
类型： Board to Board
触点材料： Phosphor Bronze
联系人：黄
电话：18927111567
Q Q:
联系人：高小姐
电话：15815599832
Q Q:
联系人：陈小姐
电话：18823802745
Q Q:
联系人：Freya
电话：13636653728
Q Q:
联系人：刘经理
电话：13381567868
Q Q:
联系人：李小姐
电话：15302619915
Q Q:
联系人：麦逸芬
电话：13430483190
Q Q:
联系人：翁
Q Q:
联系人：周先生
电话：13692104516
Q Q:
联系人：崔
电话：15118069264
Q Q:
