型号: HDAF-23-08.0-S-13-1
功能描述: Samtec Inc/连接器，互连器件
制造商: Samtec Inc
标准包装： 1
类别： 连接器，互连器件
家庭： 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式
系列： HD Mezz?? HDAF
包装： 托盘
连接器类型： 高密度阵列，母形
针脚数： 299
间距： 0.047"（1.20mm）
排数： 13
安装类型： 表面贴装
特性： 板导轨
触头镀层： 金
触头镀层厚度： 30µin（0.76µm）
接合堆叠高度： 20mm，25mm
板上高度： 0.414"（10.51mm）
其它名称： SAM8654
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