型号: HIR503D607CP
功能描述:
制造商: HL
封装/外壳： DIP
封装尺寸（mm）： Φ3.0×5.1mm
工作温度(℃)： -25~85
VF_Max.(V)： 1.35
Ie_Typ.(mW/sr)： 25
2θ1/2_Typ.(°)： 60
λP_Typ.(nm)： 850
无铅情况/RoHs： 否
联系人：Alien
Q Q:
联系人：曾小姐
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
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联系人：蔡升航
电话：13202105858
Q Q:
联系人：黄小姐
电话：13691998603
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联系人：刘先生
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联系人：罗成
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联系人：辜先生
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联系人：苏S
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Q Q:
