型号: HIR503D607CP
功能描述:
制造商: HL
封装/外壳： DIP
封装尺寸（mm）： Φ3.0×5.1mm
工作温度(℃)： -25~85
VF_Max.(V)： 1.35
Ie_Typ.(mW/sr)： 25
2θ1/2_Typ.(°)： 60
λP_Typ.(nm)： 850
无铅情况/RoHs： 否
联系人：Alien
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联系人：小冯
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