型号: HIR503D607CP
功能描述:
制造商: HL
封装/外壳： DIP
封装尺寸（mm）： Φ3.0×5.1mm
工作温度(℃)： -25~85
VF_Max.(V)： 1.35
Ie_Typ.(mW/sr)： 25
2θ1/2_Typ.(°)： 60
λP_Typ.(nm)： 850
无铅情况/RoHs： 否
联系人：Alien
Q Q:
联系人：林小姐
电话：13713988890
Q Q:
联系人：曹，林
电话：13352984345
Q Q:
联系人：蔡小姐
电话：13590991023
Q Q:
联系人：杨先生
电话：13352985419
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：彭先生，许娜
电话：19068068798
Q Q:
联系人：闫先生
电话：13418610926
Q Q:
联系人：历清
电话：15889781729
Q Q:
联系人：林先生
电话：13723780117
Q Q:
