型号: IPC0168
功能描述:
制造商: Chip Quik, Inc.
原型板类型： SMD至DIP
接受的封装： PowerSOIC
针脚数： 16
间距： 0.050"（1.27mm）
板厚度： 0.063"（1.60mm）
材料： FR4 环氧玻璃
尺寸： 1.000" 长 x 1.000" 宽（25.40mm x 25.40mm）
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：陈生
电话：13537702078
Q Q:
联系人：木易
电话：13352985419
Q Q:
联系人：张
电话：13266573387
Q Q:
联系人：王先生
电话：13683302275
Q Q:
联系人：高小姐
电话：15815599832
Q Q:
联系人：Sam
Q Q:
联系人：戴瑞
电话：18307520622
Q Q:
