型号: IPC302N25N3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 2.45
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 2.0V 4.0V
VDS： 250 V
RDS (on)： 16.0mΩ
Die Size (Y)： 6.7 mm
Die Size (X)： 4.5 mm
Thickness： 250
Die Size (Area)： 30.15 mm²
EAS/Avalanche Energy： 40.0mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：樊勉
电话：17621743344
Q Q:
联系人：李先生
电话：18822854608
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电话：13360071553
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
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电话：13923432237
Q Q:
联系人：方工
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联系人：朱小姐
电话：18923795677
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联系人：朱生，陈小姐
电话：13691729768
Q Q:
