型号: IPC302N25N3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 2.45
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 2.0V 4.0V
VDS： 250 V
RDS (on)： 16.0mΩ
Die Size (Y)： 6.7 mm
Die Size (X)： 4.5 mm
Thickness： 250
Die Size (Area)： 30.15 mm²
EAS/Avalanche Energy： 40.0mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：陈泽辉
电话：13360071553
Q Q:
联系人：Alien
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：连
电话：18922805453
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
Q Q:
联系人：谢
Q Q:
联系人：苏月
电话：13312973693
Q Q:
联系人：邝小姐，李先生
电话：13798215024
Q Q:
