型号: THGBM3G5D1FBAIE
功能描述: Managed NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 32Gbit 169-Pin TFBGA
制造商: Toshiba
安装： Surface Mount
定时类型： Synchronous
建筑： Sectored
包装宽度： 12
引导块： Yes
PCB： 169
典型工作电源电压： 3.3
欧盟RoHS指令： Supplier Unconfirmed
密度： 32G
最低工作温度： -25
电池类型： Managed NAND
供应商封装形式： TFBGA
标准包装名称： BGA
最高工作温度： 85
接口类型： Serial e-MMC
包装长度： 16
最低工作电源电压： 2.7
引脚数： 169
最大工作电流： 80
包装高度： 0.94(Max)
最大工作电源电压： 3.6
铅形状： Ball
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