型号: THGBM3G5D1FBAIE
功能描述: Managed NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 32Gbit 169-Pin TFBGA
制造商: Toshiba
安装: Surface Mount
定时类型: Synchronous
建筑: Sectored
包装宽度: 12
引导块: Yes
PCB: 169
典型工作电源电压: 3.3
欧盟RoHS指令: Supplier Unconfirmed
密度: 32G
最低工作温度: -25
电池类型: Managed NAND
供应商封装形式: TFBGA
标准包装名称: BGA
最高工作温度: 85
接口类型: Serial e-MMC
包装长度: 16
最低工作电源电压: 2.7
引脚数: 169
最大工作电流: 80
包装高度: 0.94(Max)
最大工作电源电压: 3.6
铅形状: Ball
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