型号: BGAH270-175E
功能描述: BGA HEATSINK W/TAPE
制造商: Ohmite
包装:
系列: BG
零件状态: 有源
类型: 顶部安装
冷却封装: BGA，CPU，GPU
接合方法: 散热带，粘合剂（含）
形状: 方形，有角度的散热片
长度: 1.063"（27.00mm）
宽度: 1.063"（27.00mm）
直径: -
离基底高度（鳍片高度）: 0.689"（17.50mm）
不同温升时功率耗散: -
不同强制气流时的热阻: -
自然条件下热阻: 3.50°C/W
材料: 铝合金
材料镀层: 黑色阳极化处理
联系人：Alien
Q Q:
联系人：李先生
电话：17080955875
Q Q:
联系人：余先生，张先生
电话：13826514222
Q Q:
联系人：杨晓芳
电话：13430590551
Q Q:
联系人：张先生
电话：17602007745
Q Q:
联系人：苏先生，李小姐
电话：18938644687
Q Q:
联系人：文小姐，米小姐，朱小姐
电话：13590238352
Q Q:
联系人：zhang
Q Q:
联系人：曾森
电话：13480711352
Q Q:
联系人：徐R，李R
Q Q:
