型号: THGBM3G4D1FBAIG
功能描述: Managed NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 16Gbit 153-Pin TFBGA
制造商: Toshiba
典型工作电源电压： 3.3
标准包装名称： BGA
最大工作电流： 80
最高工作温度： 85
接口类型： Serial e-MMC
包装高度： 0.94(Max)
安装： Surface Mount
密度： 16G
PCB： 153
电池类型： Managed NAND
最大工作电源电压： 3.6
定时类型： Synchronous
建筑： Sectored
包装宽度： 11.5
引导块： Yes
供应商封装形式： TFBGA
包装长度： 13
最低工作温度： -25
最低工作电源电压： 2.7
引脚数： 153
铅形状： Ball
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