型号: BGA-FC-015
功能描述: ABL HEATSINKS BGA-FC-015 散热器, 用于球栅阵列, 倒装芯片, BGA, 11 °C/W, 24 mm, 40 mm, 40 mm
制造商: ABL Heatsinks
热阻: 11.0 K/W
安装方式: Adhesive
REACH SVHC标准: No SVHC
RoHS标准: Compliant
联系人:曾舒媚
联系人:曹治国
电话:15915353327
联系人:董先生
电话:18098996457
联系人:吴先生
电话:13975536999
联系人:李先生
电话:17080955875
联系人:柯小姐
电话:13510157626
联系人:彭先生,许娜
电话:19068068798
联系人:陈明忠
Q Q:
联系人:李凤达
电话:13622312261
联系人:林鸿树
电话:18925290425