型号: IPC302N12N3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 2.26
VGS(th) min max： 2.0 V 4.0 V
Mode： Enhancement
VDS： 120 V
RDS (on)： 2.5 mΩ
Die Size (-) min max： 4.5 mm² 6.7 mm²
Die Size (Y)： 6.7 mm
Die Size (X)： 4.5 mm
Thickness： 250
Die Size (Area)： 30.15 mm²
EAS/Avalanche Energy： 45.0 mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：罗先生
电话：19854773352
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：陈浩
电话：18676772956
Q Q:
联系人：杨
电话：13923704119
Q Q:
联系人：杜新平
电话：13480190692
Q Q:
