型号: IPC302N20N3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 2.57
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 2.0V 4.0V
VDS： 200 V
RDS (on)： 9.2mΩ
Die Size (Y)： 6.7 mm
Die Size (X)： 4.5 mm
Thickness： 250
Die Size (Area)： 30.15 mm²
EAS/Avalanche Energy： 47.0mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：樊勉
电话：17621743344
Q Q:
联系人：李先生
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联系人：王小姐，刘先生
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联系人：戴先生
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联系人：陈浩坤
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Q Q:
