型号: IPC302N20N3
功能描述:
制造商: Infineon Technologies
封装/外壳： --
Packing Type： WAFER SAWN
Technology： OptiMOS™ 3
Budgetary Price €/1k： 2.57
Mode： Enhancement
VGS(th) min max： 2.0V 4.0V
VDS： 200 V
RDS (on)： 9.2mΩ
Die Size (Y)： 6.7 mm
Die Size (X)： 4.5 mm
Thickness： 250
Die Size (Area)： 30.15 mm²
EAS/Avalanche Energy： 47.0mJ
无铅情况/RoHs： 无铅/符合RoHs
联系人：Alien
Q Q:
联系人：林炜东，林俊源
Q Q:
联系人：李先生
电话：18822854608
Q Q:
联系人：刘先生,李小姐
电话：13510175077
Q Q:
联系人：王小姐，刘先生
电话：19147724283
Q Q:
联系人：谢先生
电话：13923432237
Q Q:
联系人：赵小姐
电话：13049883113
Q Q:
联系人：刘先生
电话：18079208564
Q Q:
联系人：任亚洲
电话：13549237550
Q Q:
联系人：陈诚
电话：13319535224
Q Q:
