型号: THGBM2G8D8FBAIB
功能描述: Flash Card 32G-byte 3.3V Embedded Flash Module 169-Pin FBGA
制造商: Toshiba
典型工作电源电压： 3.3
标准包装名称： BGA
类型： Embedded Flash Module
欧盟RoHS指令： Compliant
最高工作温度： 85
密度： 32G
包装高度： 1.4
安装： Surface Mount
PCB： 169
最大工作电源电压： 3.6
包装宽度： 12
供应商封装形式： FBGA
包装长度： 16
最低工作温度： -25
最低工作电源电压： 2.7
引脚数： 169
铅形状： Ball
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