型号: THGBM2G7D4FBAI9
功能描述: Flash Card 16G-byte 3.3V Embedded Flash Module 169-Pin FBGA
制造商: Toshiba
典型工作电源电压： 3.3
标准包装名称： BGA
欧盟RoHS指令： Not Compliant
最高工作温度： 85
类型： Embedded Flash Module
最大工作电源电压： 3.6
密度： 16G
供应商封装形式： FBGA
最低工作温度： -25
最低工作电源电压： 2.7
引脚数： 169
铅形状： Ball
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